半導體行業(yè)的新時代正在來臨，相互競爭的不再僅僅是企業(yè)，而是上升到了國家層面。繼中國、歐盟、美國后，韓國也加入到了爭奪全球半導體霸權的行列。

近日，在三星電子平澤工廠，韓國總統文在寅發(fā)布了“K半導體戰(zhàn)略”。未來十年，韓國政府將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元(約合4500億美元，2.9萬億元人民幣)，目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地，引領全球的半導體供應鏈。

據了解，“K半導體戰(zhàn)略”是韓國的一項半導體國家戰(zhàn)略，510萬億韓元的投資額中，大部分來自企業(yè)，也就是以三星電子、SK海力士為代表的韓國153家企業(yè)在未來10年的投資，而韓國政府將在背后提供資金、政策等方面的一系列支持。

文在寅表示，韓國政府將聯合企業(yè)，建立起集半導體生產、原材料、零部件、尖端設備、設計等為一體的高效產業(yè)集群，目標是到2030年，構建起全球最大規(guī)模的半導體生產基地。

作為韓國半導體支柱性企業(yè)，三星電子和SK海力士義不容辭。其中，三星電子原本打算未來十年投資133萬億韓元，用于前沿芯片技術的研發(fā)，并擴充美國晶圓廠的產能，以及在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠，而今，有了韓國政府的扶持和推動，三星電子表示，到2030年，其投資總額將提升30%至171萬億韓元(約合1510億美元，9710億元人民幣)。這意味著，僅三星電子一家的投資就占到總投資額的三成以上。另外，此次韓國政府新戰(zhàn)略發(fā)布活動的所在地，就是三星電子建設中的晶圓廠，預計明年建成。

SK海力士此前已經宣布，將投資120萬億韓元(約合1060億美元)在京畿道龍仁市新建四座晶圓廠。而今，該公司還將投資970億美元用于擴建現有工廠。另外，SK海力士聯席CEO樸正浩透露，正在考慮將芯片代工產能提高一倍，可行性方案包括擴產或并購。據韓媒日前報道，SK海力士已就收購韓國芯片廠商Key Foundry展開談判。

■稅收減免高達50%

為了從國家戰(zhàn)略高度扶持半導體行業(yè)的發(fā)展，韓國政府將為相關企業(yè)提供稅收減免、擴大金融和基礎設施等支援。

根據新政策，像三星電子和SK海力士這樣的企業(yè)，其半導體研發(fā)投資的稅收減免上限將提高到40%~50%，設備投資則是10%~20%。另外，對于企業(yè)生產所需的電力基礎設施，韓國政府將承擔50%的建設成本，并確保未來十年，半導體產業(yè)群基地有足夠的用水。

資金方面，韓國政府新設了總規(guī)模達1萬億韓元的“半導體等設備投資特別資金”，以低息為企業(yè)設備投資提供支持，并將投資1.5萬億韓元用于半導體研發(fā)。

此外，為了培養(yǎng)半導體產業(yè)人才，韓國將增加半導體相關大學專業(yè)的人員名額，計劃未來10年培育約3.6萬名人才。韓國還將修訂相關法律法規(guī)，放松監(jiān)管，支持半導體產業(yè)發(fā)展。

具體到汽車領域，早在今年4月，韓國財政部長洪南基表示，政府將大幅提升預算，為車用芯片行業(yè)提供支持，并尋找可以在短期內實現商用的項目，以此來解決供應問題。在半導體戰(zhàn)略發(fā)布當日，韓國總統府表示，三星電子、現代汽車、韓國產業(yè)通商資源部和行業(yè)協會將共同努力，應對汽車芯片短缺的問題。

“韓國是在向全球供應商招手，讓它們來韓國與本土芯片制造商合作，以便在韓國建立一個生態(tài)系統，而不是看著它們遷移到美國或其他地方。”韓國產業(yè)經濟與貿易研究院半導體分析師Kim Yang-paeng表示。

■全球爭霸戰(zhàn)升溫中

需要注意的是，全球芯片短缺問題已經從汽車蔓延至手機、游戲等領域，中國、歐盟、美國等都將半導體發(fā)展上升到國家戰(zhàn)略層面。隨著韓國政府的半導體強國戰(zhàn)略發(fā)布，全球范圍內圍繞半導體供應鏈的爭霸進一步升溫。

路透社日前援引知情人士報道稱，美國政府正在敲定一項全新的芯片發(fā)展計劃，初步預計會在5年內投入至少520億美元，大幅提振美國本土半導體芯片的研發(fā)和生產。另外，彭博社稱，為應對全球半導體短缺問題，美國政府將再次召開“芯片峰會”，據多位消息人士透露，除英特爾等美國半導體廠商外，三星電子和臺積電將再次受邀與會，而通用、福特、谷歌、亞馬遜等也將參會。

在路透社看來，美國520億美元的芯片計劃與當前中美半導體產業(yè)博弈有著密切關聯。為了掌握關鍵技術，中國正在加大投資。去年8月國務院發(fā)布的一份文件顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。

歐盟的危機感也在加重。今年3月，歐盟提出了《數字羅盤2030》計劃，其中之一就是大力發(fā)展本土芯片行業(yè)，歐盟希望到2030年將其在全球半導體領域的市場份額提升至20%，并實現2nm工藝制程。為了實現上述目標，歐盟推動成立了一個本土芯片聯盟，成員包括意法半導體、恩智浦、英飛凌，以及半導體光刻機龍頭阿斯麥(ASML)等公司。據德國經濟部長彼得·阿爾特邁爾估計，各成員國的支持將引發(fā)對芯片行業(yè)的整體投資，最高可達500億歐元，其中企業(yè)投資將占60%~80%，歐盟成員國的政府補貼在20%至40%之間。

當前，美國和歐盟都在尋求三星電子、臺積電等亞洲廠商投資建廠，幫助提升產能。路透社稱，臺積電將擴大美國亞利桑那工廠的投資，但與歐盟方面談判進展有限。英特爾也宣布重返芯片代工市場，將投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，并在以色列等國追加投資。

另外，有消息稱，日本也將于5月出臺半導體國家戰(zhàn)略。很顯然，今后可能還會有更多國家和地區(qū)加入到半導體芯片主導權的爭奪戰(zhàn)中。(張冬梅)